封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及成型（Molding）等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
键合（Bonding）
芯片键合步骤
芯片拾取与放置（Pick & Place）
结构方案
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Die Bonding流程如下：
1.零件通常放在托盘或托架上
2.一个拾取工具(真空吸附或夹持器)拾取芯片，移动到相机上(通常是向上)，以识别拾取工具中的零件/芯片的偏移量
3.零件移动到底座上。一个向下的相机识别基准，计算与目标的偏移量
4.将环氧树脂涂抹工具移动到目标上并涂抹环氧树脂
5.芯片在靶上移动，用一定的力粘在基板上
6.环氧树脂可能需要用紫外光等光源固化
芯片一般为1mm见方，衬底可为几毫米至晶圆尺寸。
结合力一般为5N (0.5kg)~100N (10kg)，有时持续几秒钟~1分钟。对准精度在每个XY方向上通常是1-2μm。
通常上视CCD用于计算零件(模具)的偏移量，下视CCD用于计算目标(基板)的偏移量。
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产品应用 |
用户应用 |
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多轴中运动平台或龙门系统，可选大理石基座 |
拾取工具，环氧树脂点胶系统 |
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在粘结过程中Z轴能够保持粘结力 |
CCD相机 |
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运动控制器及控制软件 |
应用程序软件 |
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用户关注的问题 |
解决方案 |
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如何将视觉系统整合到运动系统中 |
使用智能CCD计算偏移量，并将其写入共享内存，与运动控制器集成界面进行评估，以做出适当的位置修正。 |
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键合力的控制 |
将自动对焦与压力传感器结合使用。驱动器将关闭位置回路与来自测压元件的输入，以确保施加适当的力。 |
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如何满足2D位置精度 |
由于CCD相机正在识别偏移，精度需要关注CCD中心到芯片中心拾取工具之间的距离。
单轴精度补偿之外，还可以提供2D校准（XY轴）和十字叠层直线度校准，最大限度减少2D位置误差。在工作点进行的校准消除了工作点平面中可重复的误差。 |
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如何最大生产效率 |
利用直驱/直线电机平台高加速度和速度之间的拾取和位置移动。此外，非接触式光栅反馈提供更高的定位精度。 通过控制功能提供生产效率： 减小整定时间 控制命令消除相机或吸盘的结构振动 高速移动，优化程序避免动作浪费 |
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报价前需要知道的问题: |
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键合力是多少？ |
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最终的定位精度是多少？ |
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用CCD来识别零件/目标偏移吗?如果是，CCD和拾取工具之间的偏移距离是多少？ |
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移动配置文件是什么(除了最大速度和加速度，停留时间)？ |
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是否要提供管线/电缆管理的要求？ |
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零件在机器中的工作轨迹是？ |
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需要我们提供哪些配置？(运动台、基座、支撑钢架、控制器或系统集成等) |
